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热烈祝贺2020中国半导体材料创新发展大会顺利召开

  2020中国半导体材料创新发展大会”以新形势、新挑战、新突破为主题,于2020年9月14日在合肥召开。大会为鼓励集成电路材料企业技术创新,加速推动产业化成果,加强产业链上下游的协同发展与密切合作,特举办集成电路材料奖(IC材料奖)评选活动。

我司电子级一氧化碳及电子级二氧化碳荣获五星产品奖项

电子级一氧化碳产品纯度高于国家和行业标准,是国内较早实现进口替代、打破国外垄断的产品。

电子级二氧化碳产品纯度高于国家和行业标准,已得到广泛量产应用,在国内市场占额较高,广泛应用于8-12寸芯片制造企业中。

广东ng28南宫气体股份有限公司总经理傅铸红先生荣获最佳贡献奖

  傅铸红,高级工程师,注册安全工程师,全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分技术委员会副主任委员,深耕气体领域将近二十年,主导企业产品研发技术攻关二十余项,掌握了一系列特种气体研发生产的核心技术,主持多项国家级省级科技项目,填补了国内部分电子材料的空白,解决了电子材料受制于人的卡脖子状态,为国家集成电路产业链配套完善、解决国外技术垄断的重大战略目标做出重要贡献。

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